1. 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

                            聯系電話:18816818769  
                            bga返修設備供應商-崴泰科技

                            崴泰科技PCBA返修設備方案成功通過比亞迪(BYD)評審下單

                              崴泰科技PCBA返修設備方案成功通過比亞迪(BYD)評審下單。崴泰科技為比亞迪提供了PCBA基板BGA移除,焊接,除錫,植球,回焊整體解決方案及配套設備BGA返修返修臺VT-360,BGA除錫機,植球機,回焊爐等。

                            PCBA返修設備

                            PCBA返修設備,BGA返修返修臺VT-360,BGA除錫機,植球機,回焊爐展示

                              交付比亞迪的PCBA返修設備都有什么特點呢,接下來由崴泰科技簡單的做一下介紹

                              BGA返修臺VT-360簡介:

                            BGA返修臺VT-360主圖

                            BGA返修臺VT-360機器展示

                              是一款高端進口的BGA返修設備(BGA返修臺又稱為熱風拆焊臺、BGA維修臺),加熱方式以熱風循環為主,紅外為輔,光學對位進行返修的機器,具有高精度,高柔性等特點,適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

                              BGA除錫機簡介:

                            自動除錫機TU-680主圖

                            自動除錫機TU-680產品展示

                              又稱除錫風刀是針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除的設備,具有獨特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

                              植球機簡介:

                            BGA自動植球機主圖

                            BGA自動植球機產品展示

                              又稱BGA植錫球機BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動錫球植入機,適用于BGA,WLCSP,PoP等各類BGA器件的植球。

                              回焊爐簡介:

                             

                            BGA植球回焊爐TU-380主圖

                            回焊爐產品展示

                              又稱錫球氮氣回焊爐TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐,適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。

                              相比于傳統的PCBA返修設備,崴泰科技PCBA基板具有領先的地位,其具有全自動“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫。非接觸式除錫,基板PAD零損傷。高精度、高柔性、適用任意PCBA基板,還可以有半自動/全自動兩種作業模式,隨意選用。獨特的加熱系統適用任意的PCBA。

                              崴泰科技PCBA基板自動除錫機在生產研發過程中不單是產品技術遙遙領先,對于用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的,所以比亞迪在眾多的競爭對手中選擇了我司產品,在此感謝比亞迪公司對我司的支持,我司將會研制出更高品質的產品回饋各位客戶。
                              本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.comprarpastillasonline.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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