1. 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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                            bga返修設備供應商-崴泰科技

                            崴泰科技Chip01005返修方案通過【USI全球認證】

                            崴泰科技Chip01005移除、除錫、加焊料、貼裝、焊接整體解決方案通過全球前十大EMS之一的USI全球認證并且成功交付使用。

                            崴泰科技通過使用BGA返修臺VT-360針對USI提供的Chip01005進行了移除、除錫、加焊料、貼裝、焊接。

                            bga返修臺返修chip01005

                            崴泰科技BGA返修臺VT-360是主要有什么特點呢,其加熱方式主要是以熱風循環為主,紅外為輔的BGA返修機器,而且有高精度,高柔性等特點,它可以針對服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLCSP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模組等器件進行返修。

                            崴泰科技BGA返修臺具有領先的地位,這也是為什么能夠通過USI全球認證的原因之一,首先其具有全球領先的RGBW影像系統,能夠看得更清晰、精準在返修Chip01005上使用效果顯著。然后相對于普通的返修站VT-360還具有獨立控溫的三部份發熱系統設計(即三溫區設計)和七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線。而且機器還具有多重安全保護功能,防止員工在操作過程中發生意外。

                            崴泰科技BGA返修臺VT-360在生產研發過程中不止是產品技術遙遙領先,對于用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的,如果機器在開機過程中出現異常,機器自動保護功能會自動停止工作,這時待工作人員確認無誤后再自行啟動機器即可,這也為返修Chip01005的時候提供了安全保障。

                            憑著對BGA返修臺的品質的高要求,崴泰科技BGA返修臺Chip01005返修方案通過了USI的全球認證,在這里也感謝USI對我司的支持與信任,我們也將會以更多更好的產品回饋客戶。

                            本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.comprarpastillasonline.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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