崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

                                                聯系電話:18816818769  
                                                bga返修設備供應商-崴泰科技

                                                崴泰科技BGA返修臺VT-360獲得三星半導體訂單

                                                崴泰科技BGA返修臺VT-360獲得三星半導體訂單,三星半導體是全球第二大半導體公司,此次合作的整體方案是針對BGA進行除錫,植球和焊接。

                                                以下是參數截圖:

                                                BGA返修臺參數標準

                                                針對三星半導體提出來參數要求,崴泰科技BGA返修臺VT-360符合標準,那么BGA返修臺VT-360具有哪些特點呢,主要是以熱風循環為主,紅外為輔的BGA返修機器,它具有高精度,高柔性等特點,它可以針對服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模組等器件進行返修。

                                                相比于傳統的BGA返修臺,崴泰科技BGA返修臺具有領先的地位,首先其具有全球領先的RGBW影像系統,能夠看得更清晰、精準的。然后相對于普通的返修站VT-360還具有獨立控溫的三部份發熱系統設計(即三溫區設計)和七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線。而且機器還具有多重安全保護功能,防止員工在操作過程中發生意外。

                                                綜上所述,崴泰科技BGA返修臺在生產研發過程中不但是產品技術遙遙領先,對于用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的,所以三星半導體公司在眾多競爭品牌中選擇了我司的BGA返修臺。

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