1. 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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                            bga返修設備供應商-崴泰科技

                            使用bga返修顯卡時溫度要設為多少度?

                            隨著電腦的使用普及,顯卡返修需求也是越來越廣了,但是對于顯卡返修的溫度控制有很多人都把握不準,那么BGA返修顯卡溫度要設為多少度合適呢,接下來由崴泰科技BGA返修臺廠家小編告訴你。

                            在顯卡返修之前,我們需要分析顯卡的構造
                            bga返修顯卡溫度設置
                            1、判斷焊接方式

                            為什么需要判斷焊接方式呢,主要是因為目前常用的有鉛和無鉛焊接的溫度不同。

                            理論上來說有鉛焊接方式回流的溫度是在183℃,但是在實際操作我們的芯片返修溫度要大于183℃,一般設定在245℃左右,具體是需要根據實際情況來調整。

                            對于使用的是無鉛錫焊接方式,理論上回流的溫度是在217℃,因為受到環境因素的影響,一般的溫度設定在270℃左右,這個溫度也是需要根據實際的情況來實時監控的。

                            綜上所述,其實在BGA返修顯卡時溫度設置需要根據自身的實際情況來調整,因為環境因素也會影響著溫度的變化的,您也可以參照BGA返修臺溫度曲線設置方法來操作。

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