1. 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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                            bga返修設備供應商-崴泰科技

                            三溫區與二溫區BGA返修臺區別有哪些?兩個溫區對比介紹

                            目前在BGA返修行業最常用的兩個溫區BGA返修臺是三溫區和二溫區的。兩者區別在于三溫區BGA返修臺分為上中下三部份獨立加熱,控溫更精準,返修效果好。而二溫區BGA返修臺只有兩個溫區,無法對無鉛產品進行拆焊返修,效果相比于三溫區BGA返修臺要差一些。下面小編把兩個溫區BGA返修臺作對比介紹。

                            三溫區BGA返修臺

                             三溫區BGA返修臺

                            三溫區BGA返修臺與二溫區的區別對比介紹

                            三溫區BGA返修臺可以針對像ATI7500、ATIX300、ATI G420這些雙層芯片設計的顯卡進行返修,因為雙層芯片上層芯片比較脆弱,如果上部溫度過高芯片上層就會冒錫損壞,返修雙層芯片主要使用三溫區BGA返修臺的下部風嘴進行控溫,上部風嘴進行協助完成芯片的返修,這種芯片返修難度大,如果使用二溫區BGA返修臺無法完成返修。

                            三溫區BGA返修臺應用平衡加熱原理,比兩溫區BGA返修臺更方便,更實用,成功率更高。溫度設置方便只需停留時間90秒,就可以設定第一級的溫度曲線為150度,這樣就可以保證在下一段溫度前預熱溫度達到150左右,這個是二溫區BGA返修臺無法達到的效果的。二溫區返修臺加熱相比于三溫區的升溫慢,溫度不精準。

                            三溫區BGA返修臺與二溫區的區別

                            三溫區BGA返修臺與二溫區的區別

                            三溫區BGA返修臺是以熱風加熱為主,大面積暗紅外加熱為輔的加熱方式把熱量聚集到BGA的引腳和焊盤上的,點對點有針對性的把焊點融化或使焊膏回流,保證拆焊完成,而不損壞其它相鄰的BGA。而二溫區主要是上下熱風為加熱方式的,噴嘴對著焊點進行直接加熱,如果操作不熟練或者環境影響的話可能會損壞旁邊的BGA元件。

                            從投資角度對比三溫區BGA返修臺和二溫區BGA返修臺,三溫區的配置要高,而且投入的人工成本更小。我們都知道對于BGA芯片來說返修溫度決定了返修的良率。三溫區BGA返修臺一般都是全自動操作返修流程,溫度自動調節,能夠減少人工成本,在長期來看三溫區BGA返修臺比二溫區更劃算。但是對于購買當前來說二溫區的BGA返修臺要便宜一些。

                            從返修芯片數量和返修精度要求來對比三溫區與二溫區BGA返修臺的區別。如果你返修的BGA芯片數量不多,而且返修的是無鉛芯片,這時使用二溫區的BGA返修臺就能夠滿足需求了。如果BGA芯片的返修需求很大、返修精度要求高而且不管是有鉛的還是無鉛的BGA芯片都需要返修的話,那小編建議購買三溫區BGA返修臺,因為二溫區的無法返修無鉛的BGA。

                            以是就是三溫區與二溫區BGA返修臺的區別介紹,溫區其實就是按照有幾個加熱點來計算的,像三溫區BGA返修臺就是說明它有三個加熱點,上中下三部份加熱。二溫區BGA返修臺只有上下兩個加熱噴嘴,二溫區相比于三溫區BGA返修最大的缺點就是無法返修無鉛BGA,如果你要返修無鉛BGA那只能是購買三溫區BGA返修臺。

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