1. 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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                            bga返修設備供應商-崴泰科技

                            各類型BGA返修臺返修能力對比

                              BGA返修臺根據不同的標準可以分為多種類型,常見的就有全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺,哪個類型BGA返修臺返修能力如何?接下來我們一起對比一下。
                            全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺返修能力有什么區別
                              1.全自動BGA返修臺

                              全自動BGA返修臺可以返修BGA芯片返修量大,連續性強,可靠性高。特別是可以節省大量的人工成本和返修良率高,在返修過程中可以快速的實現自動拆除和焊接無需人員手動操作,大大的減少了人為操作過程中引起的誤差。

                              還有,全自動BGA返修臺采用七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線機器自動開發界面可以利用鼠標移動界面上的七個點,劃出一條理想的溫度曲線,機器會根據溫度曲線自動設定各溫區的參數,快速生成一條安全的返修曲線。而且全自動BGA返修臺具有靈活易用的PCBA基板放置平臺,可以返修不同尺寸和形狀的PCBA基板。

                              常見的全自動BGA返修臺有:VT-360、VT-360L,BGA芯片返修能力非常強大。

                              2.手動BGA返修臺

                              手動BGA返修臺返修良率和返修效率都比較底,只是適合BGA芯片返修量少的公司或者是個人維修商。一般手動BGA返修臺只是能夠返修簡單的BGA芯片對于精度要求高的返修要求是無法達到的,因為手動BGA返修臺沒有具備對位系統和溫度自動生成曲線功能。

                              常見的手動BGA返修臺有:VT-220(也被稱為熱風槍),可根據用戶需求搭配設備,返修能力較低。

                              綜上所述,全自動BGA返修臺的返修能力更加強大。如需咨詢購買BGA返修臺設備,歡迎致電崴泰銷售熱線188-1681-8769咨詢。

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