崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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                                                bga返修設備供應商-崴泰科技

                                                BGA返修臺怎么修芯片?BGA返修臺工作原理剖析

                                                bga返修臺是模擬SMT回流焊原理對故障bga芯片進行返修的專業工具,在芯片返修過程中可手動、自動進行bga芯片對位,返修溫度能夠實時顯示在觸屏上?,F在由于BGA封裝物理特性差別,大大的增加了bga的返修難度,所以現在在返修過程中我們需要利用最新型的自動化設備返修,才能夠清楚的了解BGA返修臺工作原理和完成芯片元件的拆除和貼裝。

                                                接下來崴泰科技小編為大家介紹BGA返修臺工作原理

                                                1、國內BGA返修臺的加熱方式一般為上下部熱風,底部紅外預熱三個溫區即目前市面上說的三溫區BGA返修臺,在這里崴泰小編不建議大家再使用兩溫區的BGA返修臺了,雖然說價格便宜一些,但是返修良率和效率都很低。機器返修步驟:上、下部加熱頭的通過發熱絲加熱并通過氣流將熱風導出。底部預熱可分為暗紅外發熱管、紅外發熱板和紅外光波發熱板。

                                                BGA返修臺三溫區加熱方式原理

                                                BGA返修臺加熱工作區域

                                                2、上下部加熱風頭工作原理:底部預熱板一般起預熱作用,去除PCB和BGA內部的潮氣,有效降低加熱中心點與周邊的溫差,降低板子變形的幾率。上部加熱風頭主要通過熱風加熱,并使用風嘴對熱風進行控制,其實這部分就相當于熱風槍再加個風嘴,增加上下熱風的對流作用。BGA返修臺還可以根據溫度設定不同的曲線來進行調控??梢杂行Ы档桶遄幼冃蔚膸茁?。

                                                BGA返修臺降低PCBA板變形的原因

                                                BGA返修臺降低PCBA板變形的原因

                                                3、夾持PCB板的夾具和光學對位的作用:這部分對PCB板起到一個固定和支撐的作用,對于防止板子變形起重要作用。光學與非光學機器的區別,即通過屏幕進行光學精準對位,以及自動焊接和自動拆焊等功能。光學對位主要影響的是BGA焊接時候的成功率,對拆焊沒有影響,焊接的話有光學對位能夠保證對位的準確度,如果沒有光學對位效果只能從外觀與手感、經驗上判斷,返修良率不精準。

                                                夾具和光學對位對功能在BGA芯片返修中的作用

                                                夾具和光學對位對功能在BGA芯片返修中的作用

                                                4、BGA返修臺溫度的控制,在返修過程中需要根據溫度曲線來加熱焊接才能夠保證返修良率。能夠設定溫度曲線是BGA返修臺區別于熱風槍來拆、焊BGA的關鍵?,F在大部分BGA返修臺可以直接通過設定好溫度進行返修,而熱風槍雖然可以調控溫度,但是難度稍微有點大,因為很難直觀的觀察到實時的溫度,所以有時候加熱過了就容易直接把BGA燒壞,建議大家在溫度設置的時候把溫度曲線保存好以便下次使用。

                                                溫度在BGA返修中起著關鍵作用

                                                溫度在BGA返修中起著關鍵作用

                                                5、全部bga的返修原則上都要遵照一個基準。就是淘汰掉bga封裝和bga焊盤袒露于熱循環的次數,隨著熱循環的次數的增長,熱能破壞焊盤、焊料掩膜和bga封裝本身的大概性越來越大。加熱最好采用能夠調控溫度的熱風槍,并且控制好溫度??梢云偷遣灰诉^高,220℃左右就可以了。畢竟使用熱風槍要像BGA返修臺那樣來跑溫度曲線基本是不大實際的,具體只能憑著經驗自己拿捏。

                                                6、其實BGA返修臺返修主要是圍繞溫度和板子變形的問題來展開的,我們只要解決掉這個關鍵性的技術問題。 機器在大程度的避免人為的影響因素,使得返修成功率能夠提高并且保持穩定,這個就是自動BGA返修臺出現的最重要原因了。很多人會拿熱風槍來與專業的BGA返修臺作比較,在這里小編只能說是兩種工具工作原理都不同,根本就不具有可比性,所以請大家不要再用來作對比了。

                                                以上就是崴泰科技小編為大家介紹的BGA返修臺工作原理剖析,相信大家看了后都有一個大致了解了,如果你目前剛好需要購買BGA返修臺,那你可以了解一下崴泰科技自動BGA返修臺VT-360,全自動操作,無需過多的人為干預即可完成返修,返修成功率高,具體價格可以咨詢網站客服了解。

                                                BGA返修臺返修芯片常見問題

                                                1、BGA芯片在返修過程中溫度達不到是什么原因?

                                                答:結合BGA返修臺的工作原理來看BGA返修芯片時溫度達不到需求,有可能是因為設備本身的問題,還有可能是因為加熱的時間不夠長。

                                                2、BGA返修臺怎么修芯片?

                                                答:BGA返修臺返修芯片的時候主要有兩個步驟:拆除和焊接。

                                                3、BGA返修臺的作用是?

                                                答:在本文的開始也有提到過BGA返修臺的作用,如要你還想進一步了解可以bga返修臺的作用介紹這篇文章。

                                                4、什么情況才會用到BGA返修臺?

                                                答:當芯片出現故障的時候需要使用到BGA返修臺設備進行返修,相對于熱風槍來說BGA返修臺是專業的芯片返修機器。

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