1. 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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                            bga返修設備供應商-崴泰科技

                            BGA芯片元器件壞了怎么拆除焊死的BGA?拆除BGA芯片步驟

                            BGA芯片被廣泛的運用到電子行業中,像服務器主板,智能終端,智能電器等都會使用到了,由于BGA對于精度要求較高芯片上面的元器件必須焊死在板子上面,這就造成了如果單一一個元器件壞掉了的話,沒有專業的設備來進行返修,那么這個板子就要報廢了。要知道有些主板價格是非常貴的報廢并不是明智選擇。那么BGA芯片元器件壞了要怎么折除焊死的BGA呢,接下來小編給大家介紹一下拆除BGA芯片步驟。

                            怎么拆除焊死的BGA

                            BGA芯片元器件拆除步驟介紹

                            1、BGA芯片拆除工具:熱風槍用于拆除和焊接BGA芯片,如果想要精準控溫,請使用智能數控熱風槍,風槍的溫度可以直接顯示,有效控溫。不過小編推薦如果你是公司使用的話,又或者主板比較貴建議還是使用BGA返修臺VT-360來拆除會好一些。畢竟自動拆除焊接返修良率保證在99%以上的。

                            小刷子、放大鏡、助焊劑、天那水或者是無水酒精、適用對應主板使用的夾具,還有相對應的噴嘴。這些都需要提前準備。當工具都準備好后,接下來就需要進行BGA芯片元器件拆除工作的重要步驟了,那就是溫度曲線的設置,當然這個是使用BGA返修臺來拆除BGA芯片才需要使用到的,如果是用熱風槍拆的話不需要。

                            2、在拆卸BGA芯片前,要注意觀察是否影響到周邊元件,特別是使熱風槍拆除芯片的時候要注意,在拆焊時,可在鄰近的IC上放入浸水的棉團,這樣可以降低溫差。這種方法比較麻煩而且由于溫度控制不精準,很容易把相鄰BGA損壞。如果使用的是BGA返修臺VT-360可以輕松應對密間距相鄰BGA返修對溫差要求,相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度低于183℃。

                            3、確認BGA芯片間距沒有問題后,如果使用BGA返修臺VT-360拆除BGA芯片的話,那就可以進行溫度曲線的設置了,BGA返修臺溫度曲線設置方法我在之前已經有詳細的說明,大家如果有不明白的地方可以參照來設置。BGA返修臺設置溫度曲線分為預熱、保濕、升溫、回焊、降溫等5個階段,每個階段不同起到的作用也是不一樣的。

                            4、溫度調節好后接著就是在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑,并盡量吹入IC底部,這樣可以幫助芯片下的焊點均勻熔化。在加熱過程中及時調節熱風槍的溫度和風力,一般溫度3-4檔,風力2-3檔,風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱,直至芯片底下的錫珠完全熔化,用鑷子夾起整個芯片。注意:加熱IC時要吹IC四周,不要吹IC中間,否則易把IC吹隆起,加熱時間不要過長,否則把電路板吹起泡。

                            5、通過以上步驟就可以輕松的把BGA芯片元器件拆除下來了。拆下來的焊盤和機板上一般都會有余錫,這時需要在線路板上加夠的助焊膏,然后使用用電烙鐵將芯片上多余的焊錫去除,并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤,然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時候要特別小心,否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

                            通過以上步驟可以輕松把焊死的BGA芯片元器件拆除更換,從而節省成本降低報廢率。如果您了解更多關于怎么折除焊死的BGA芯片方法,那您可以關注本網站,將會不定期更新更多關于怎么折除焊死的BGA芯片的相關內容。

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