1. 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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                            bga返修設備供應商-崴泰科技

                            BGA返修會出現哪些問題

                              BGA返修會出現哪些問題,這個對于新手技術人員來是最想知道的,因為由于經驗不足很經常會犯錯誤。那么在BGA返修過程中會出現哪些問題呢,我們要怎么樣去避免這種問題的發生,接下來就由崴泰科技BGA返修臺廠家小編給大家分享。

                             BGA返修會出現哪些問題

                              首先我們要搞清楚BGA封裝的特性,這樣才能夠更好的剖析會出現的問題,具體BGA封裝有哪些特性可以看《BGA封裝優點和缺點匯總》這一篇文章,根據BGA封裝固有的特性,總結出以下幾點:

                              1、最重要的是返修前設置好溫度曲線,防止焊拆過程中的超溫損壞或者是低溫無法拆除。

                              2、要使用防表電材質避免靜電積聚損壞。

                              3、控制好BGA返修時熱風焊接的風流及壓力。

                              4、控制操作力度,防止拉壞PCB上的BGA焊盤。

                              5、BGA在PCB上的定位與方向。

                              6、把握好植錫鋼片的性能。

                              總結,一般來說現在都是使用全自動的BGA返修臺來對BGA進行返修了,這樣可以最大化的避免BGA返修過程中很多問題的發生,如果你對全自動BGA返修臺感興趣可以查看>>>全自動BGA返修臺或者是致電:18816818769咨詢。

                              本文《BGA返修會出現哪些問題》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.comprarpastillasonline.com/撰寫,如需轉載,請注明出處,謝謝!

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