崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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bga返修設備供應商-崴泰科技

01005器件使用BGA返修臺除錫實操

01005器件,對應的尺寸為:長:0.4mm,寬/厚:0.2mm;還有更大的0201,0402,0603,0805等指的都是元器件的規格型號。

由于01005器件的規格較小,造成了返修具有一定的難度。一般普通的BGA返修臺無法對01005進行返修。那怎么辦呢接下來由崴泰科技為大家展示BGA返修臺VT-360返修01005的成功案例。

首然需要把01005固定在BGA返修臺的夾具上面,使用相對應的噴嘴。如圖所示

BGA返修臺返修01005器件

然后BGA返修臺自動對零件進行吸取,如下圖

BGA返修臺返修01005器件吸錫

機器對01005器件的錫膏進行吸取并確認,如下圖
BGA返修臺返修01005器件吸錫完成

緊接著放置預制錫塊

BGA返修臺返修01005器放置錫塊

在放置完錫塊后,使用全球首創的RGBW影像系統進行影像對位

BGA返修臺返修01005器件影像對位

對位完成后開始焊接,經過一段時間后即可焊接完成,如下圖顯示為焊接完成的01005展示。
BGA返修臺返修01005器件焊接BGA返修臺返修01005器件焊接完成

總結,通過以上操作步驟,BGA返修臺VT-360能夠完美的應對01005器件的返修問題。

本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.comprarpastillasonline.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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