崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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                                                bga返修設備供應商-崴泰科技

                                                怎么樣不用自動植球機焊接BGA

                                                  怎么樣不用自動植球機焊接BGA呢,在BGA芯片興起之初,因為沒有賣植錫網的。所以那時的技術工程序師就摸索著研究直接焊接的方式,對于個體戶來說比較適用,如果是芯片多的大公司來說這種返修方法行不通。
                                                怎么樣不用植錫球焊接BGA

                                                  那么怎么操作不用植球錫機焊接BGA的,方法如下:

                                                  等焊接的主板焊點處涂上焊油,把烙鐵頭上掛一點錫,接觸焊點后做劃小圓圈狀迅速移動烙鐵,使所有焊點上多余的的錫都被烙鐵帶走。

                                                  BGA芯片也做同樣的處理。這時你會發現處理過的焊點很平整,高低基本一致,雖然錫很少但仔細看還是呈中間略凸的球面形。

                                                  然后把焊油擦去一些(沒有焊油會影響焊接質量,焊油太多會造成芯片在主板上滑動不好定位)。最后把芯片放在主板上,位置擺正不能有太多偏差,用風槍吹焊。等錫完全融化時,用鑷子尖點芯片正中心稍用力向下壓住,使芯片緊貼主板。鑷子不能動,移去風槍,3-4秒錫即可凝固,此時移去鑷子,焊接完畢。

                                                  多操作幾次就可以了這種方法焊接BGA,除了慢之外只要掌握好,返修良率還是不錯的。而且比植錫省事,尤其是主板上印刷好定位框的那種,太方便了。

                                                  這種不用植錫球焊接bga的方法我一直使用了很久,之后市面上才有了植錫網的,我每次買回來一試都很好用,根本不用練習,涂勻錫漿吹焊既成。

                                                  當然這種植錫球方式需要熟練的操作才能夠操作得了的,所以建議如果是有能力的話還是購買自動植球機返修,返修良率高,更安全。

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