崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

                                                聯系電話:18816818769  
                                                bga返修設備供應商-崴泰科技

                                                BGA芯片除錫的方法有哪些

                                                  BGA芯片除錫的方法有哪些,崴泰科技結合多年BGA芯片返修的經驗,抽時間做了以下有效除錫的方法匯總:

                                                BGA芯片除錫的方法有哪些

                                                BGA芯片除錫的方法有哪些

                                                  一、使用設備自動除錫法
                                                  如果您的芯片較多,并且對返修良率等要求高,那建議您使用專業的自動除錫機TU-680來作業,這樣子的話可以減少您的人工和時間成本,而且返修良率也能夠達到要求。

                                                自動除錫機TU-680除錫

                                                  BGA芯片取下后,芯片的焊盤上和手機板上都有余錫,此時,在線路板上加上足量的助焊膏,用自動除錫機將板上多余的焊錫去除,并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平)。然后再用天那水將芯片和的機板上的助焊劑洗干凈。吸錫的時候應特別小心,否則會刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。

                                                  二、用鉗子或刀片強力去除法

                                                  這種方式只適合簡單的BGA除錫,如果操作不當很容易造成芯片損壞,無法修復。

                                                  三、用電烙鐵加溫待錫融化后把烙鐵頭的錫甩去方法去除

                                                  這種方式是需要選用合適的焊錫,應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲,還需要用到助焊劑,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑,然后將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

                                                  四、把適當有尖的紅銅件用銼銼出新茬加溫法
                                                  在尖上涂抹少許松香或焊錫膏或沾一下飽和氯化鋅液體;與錫接觸將錫融化帥掉;注意控制紅銅溫度;溫度低融不了錫;高了紅銅氧化加劇不利導熱;對其他部件不利。

                                                  以上介紹了4種BGA芯片除錫的方法,當然除了以上方法外,還有很多的操作方法是可以實現除錫的,不過對于除錫的方式掌握這幾種方式已經可以滿足日常的需求了。

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                                                  本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.comprarpastillasonline.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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