崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

                                                聯系電話:18816818769  
                                                bga返修設備供應商-崴泰科技

                                                bga自動除錫機去除BGA芯片余錫和植錫的方法步驟

                                                  bga自動除錫機去除BGA芯片余錫和植錫的方法步驟,下面由崴泰科技為大家剖析操作過程:

                                                bga自動除錫機去除BGA芯片余錫和植錫

                                                  一、BGA芯片的拆卸注意事項

                                                  1、 做好元件保護工作,在使用BGA返修臺拆卸BGA IC時,要注意觀察是否影響到周邊元件,有些手機的字庫、暫存、CPU*得很近。在拆焊時,可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高,否則,很容易將它們吹壞。

                                                  2、在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑,并盡量吹入IC底部,這樣楞幫助芯片下的焊點均勻熔化。

                                                  3、調節熱風槍的溫度和風力,一般溫度3-4檔,風力2-3檔,風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱,直至芯片底下的錫珠完全熔化,用鑷子夾起整個芯片。注意:加熱IC時要吹IC四周,不要吹IC中間,否則易把IC吹隆起,加熱時間不要過長,否則把電路板吹起泡。

                                                  4、BGA芯片取下后,芯片的焊盤上和機板上都有余錫,此時,在線路板上加足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉,并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤,然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時候要特別小心,否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

                                                  二、BGA芯片余錫去除

                                                  1.BGA芯片取下后,芯片的焊盤與主機焊盤上都有余錫,此時需要用到BGA自動除錫機并在主板焊盤上加適量的錫絲(助焊膏),用BGA自動除錫機將多余的焊錫緩慢去掉,在清除過程中可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤,然后再用酒精將芯片和機板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時候要特別小心,否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

                                                  2. 用棉簽涂助焊劑于PCB上殘膠處 設置熱風槍至150C,在顯微鏡下,加熱PCB,用尖頭鑷子清除殘膠。

                                                  三、植錫

                                                  1、做好準備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上過大焊錫去除,然后把IC 放入天那水中洗凈,洗凈后檢查IC焊點是否光亮,如部份氧,需用電烙鐵加助焊劑和焊錫,使之光亮,以便植錫。

                                                  2、 BGA IC的固定方法有多種,下面介紹兩種實用方便的方法:貼標簽紙固定法:將IC對準植錫板的孔,用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢,IC對準后,把植錫板用手或鑷子按牢不動,然后另一只手刮漿上錫。

                                                  在IC下面墊餐巾紙固定法:在IC下面墊幾層紙巾,然后把植錫板孔與IC腳對準放上,用手或鑷子按牢植錫板,然后刮錫漿。

                                                  3、上錫漿。如果錫漿太稀,吹焊時就容易沸騰導致成球困難,因此錫漿越干越好,只要不是干得發硬成塊即可,如果太稀,可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上,讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上,用力往下刮,邊刮邊壓,使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。

                                                  4、熱風槍風力調小至2檔,晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱,使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時,說明溫度已經到位,這時應當抬高熱風槍,避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰,導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功,發現有些錫球大水不均勻,甚至個別沒有上錫,可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平,再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿,然后再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話,重復上述操作直至理想狀態。重植量,必須將植錫板清洗干將,擦干。取植錫板時,趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下,這樣就容易取下多呢。

                                                  通過以上BGA芯片的拆除,余錫去除,植錫三個步驟,可以輕松解決BGA芯片余錫的去除和植錫。崴泰科技除了有除錫設備外還具有植球,拆焊等整體方案設備,您可能對此感興趣>>>

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