崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

                                                聯系電話:18816818769  
                                                bga返修設備供應商-崴泰科技

                                                自動除錫返修設備生產廠家崴泰科技

                                                  自動除錫返修設備生產廠家崴泰科技,集除錫設備研發、生產為一體的供應商。

                                                  自動除錫返修設備產品簡介:

                                                全自動除錫機

                                                  崴泰科技生產的自動除錫機又稱除錫風刀是針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除的設備,具有獨特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

                                                  自動除錫機TU-680機器能夠全自動一鍵式操作,使用簡單。

                                                  采用的是對PAD零損害的非接觸式除錫方式。

                                                  可以按照不同的BGA工藝要求,開發任意溫度曲線,保證BGA返修良率。

                                                  針對金屬BGA等特殊IC對熱量的不同要求,機器具有預熱模塊,能夠滿足返修要求。

                                                  對凹洞型PoP、QTN、CSP等特殊器件除錫能夠完美應對。

                                                  自動除錫返修設備產品參數:

                                                  適用電源:AC110V/50-60Hz

                                                  功率:3.3/4.3

                                                  適用器件尺寸:2X2-42X42/2X2-62X62

                                                  除錫最大寬度:42/62

                                                  本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.comprarpastillasonline.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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