崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

                                                聯系電話:18816818769  
                                                bga返修設備供應商-崴泰科技

                                                【組圖】如何拆焊返修DIMM組件詳解

                                                  如何拆焊返修DIMM組件詳解,現在由崴泰科技給你做介紹,請看以下步驟:

                                                如何拆焊返修DIMM組件

                                                如何拆焊返修DIMM組件


                                                  首先,請注意,在添加內存芯片的同時拍攝了圖像; 如果要更換主要的有缺陷的芯片,請按照說明進行操作,這樣你才能夠準確的找到需要更換的故障芯片DIMM。

                                                  在這個例子中,電容芯片是一種TSOP封裝,其具有鷗翼金屬引線,并且易于從PCB板上去除芯片。 將新的芯片添加到DIMM PCB板很簡單,你只需要使用崴泰PTH返修站,就能夠輕松解決。

                                                DIMM引線框架

                                                  DIMM引線框架,易于使用標準焊接工具進行返修。

                                                  然而,對于重做BGA芯片,需要專門的返修設備來去除BGA設備并更換組件。 BGA返修比表面貼裝TSOP器件要困難得多。

                                                側面BGA設備連接導線展示

                                                  (側面BGA設備連接導線位于設備下方,無法用焊接工具進行返修)

                                                  以下是本項目所需的工具:

                                                PTH返修臺,錫膏,鉗工具

                                                PTH返修臺,錫膏,鉗工具

                                                  在這個項目中,目標芯片是512 MB DDR DIMM內存,采用64Mx8(66引腳TSOP)內存芯片的DDR芯片。

                                                  如何獲得新的工作芯片?

                                                  您可以從其他有缺陷的DIMM內存中獲取更多的內存芯片,確保標記了良好的工作芯片。 大多數DIMM內存模塊制造商在焊接PCB板上的芯片之前使用以下夾具來測試芯片。

                                                PCB板焊接芯片

                                                  請注意,TSOP測試夾具看起來類似于DIMM模塊,除了具有用于插入芯片的測試插座。

                                                  從DIMM模塊中提取已知的不良內存芯片(標記為X)。 該模塊已經使用CST SP3000 DDR測試儀進行了測試,芯片U1是壞的。

                                                拆除壞的DIMM芯片標記

                                                拆除壞的DIMM芯片標記

                                                  DDR DIMM – 512Mb(64Mx72)共9個芯片

                                                  如果您已經有一個已知的良好的內存芯片,可以跳過本節并繼續進行“準備焊接第二個芯片”。

                                                  確保不要將不同品牌的內存芯片混合在同一DIMM模塊上,否則模塊將無法正常運行。

                                                  拆卸壞芯片U1。

                                                移除壞的芯片

                                                移除壞的芯片

                                                  慢慢地對需要返修的芯片進行加熱拆除它,這個時候需要控制溫度,不要加過高損壞芯片。

                                                  這是64Mx8 DDR內存芯片。 去除后,引腳將變臟(錫+松香)。

                                                 DIMM引腳

                                                  清潔它,所以沒有短路。 現在可以使用了!

                                                  - 準備焊接第二個好的芯片

                                                  - 拆卸故障芯片并將其固定到工作臺上,自由焊接面朝上。

                                                  - “o”符號表示記憶芯片的第一個引腳的位置! 這個非常重要! 在焊接過程中不能轉動芯片。 芯片必須正確對齊! 看一下針1

                                                 

                                                “o”符號表示記憶芯片的第一個引腳的位置

                                                “o”符號表示記憶芯片的第一個引腳的位置

                                                  - 必要時清潔酒精電路板上的自由焊接處。

                                                  焊接芯片

                                                  應用錫將芯片腳焊接到電路板。 這是最危險和最困難的部分,因為引腳非常小巧而緊密,因此焊料非常容易穿過引腳。

                                                  提示:

                                                  盡量少使用錫。 焊接區域剛剛覆蓋 – 應該足夠了。

                                                  將DDR芯片非常精確地放在焊盤上。

                                                 將DDR芯片非常精確地放在焊盤上

                                                  焊接第一針和最后一針,然后檢查芯片位置是否正確。 如果可以的話,焊接剩余的引腳 – 并排。

                                                焊接剩余的DIMM引腳

                                                焊接剩余的DIMM引腳

                                                  良好焊點的例子

                                                  停止并使用萬用表和放大鏡進行檢查 ,確認芯片腳之間沒有短路。

                                                測試成功拆焊的DIMM模塊

                                                測試成功拆焊的DIMM模塊

                                                  測試DIMM模塊

                                                  對于最終測試,將DIMM模塊加載到PC主板上,并測試是否可以啟動

                                                DIMM組件的成功返修效果

                                                DIMM組件的成功返修效果

                                                  如果一切正常,如果發生錯誤,請檢查您所做的焊接工作的短路。

                                                  通過以上步驟最終解決了DIMM組件的返修,如需了解更多關于崴泰科技的返修案例,您可以點擊 >>>返修案例。

                                                  本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.comprarpastillasonline.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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