1. 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

                            聯系電話:18816818769  
                            bga返修設備供應商-崴泰科技

                            全自動對位BGA返修臺VT-360SA_服務器大基板BGA返修臺

                            全自動對位BGA返修臺VT-360SA
                            全自動對位BGA返修臺VT-360SA

                            一、產品特點

                            1、新款全自動對位BGA返修臺VT-360SA,一鍵式操作,自動移除服務器大基板BGA、除錫、加助焊膏/ 錫膏、貼裝、焊接根據程序自動完成

                            2、獨特的三部份加熱系統設計,下部主加熱和大面積 預熱系統可分區加熱,三部份加熱系統任意組合

                            3、卓越的定位系統,快速識別Mark,實現BGA移除、除 錫、加助焊膏 、貼裝作業的精準定位

                            4、符合人體工學的雙層Table設計,輕松應對超大型 PCBA基板

                            5、BGA拔取自動預警系統,自動偵測BGA是否從基板上 拔起

                            6、BGA移除基板焊盤追溯系統,為分析追溯提供影像 數據支持

                            7、非接觸式除錫,PCBA基板PAD零損傷

                            8、除錫系統高度智能感知系統,自動感應與PCBA距離, 根據基板形變自動調整吸嘴高度,預防吸嘴刮傷PCBA

                            9、側位監控系統,適時觀察除錫和融錫焊接狀態

                            10、一體化設計的拔取除錫裝置,輕松應對SMT/THT制程 返修

                            11、除錫嘴自動校位系統,自動補償不同規格吸嘴更換 引起的中心位置偏移量,避免人工重新調校

                            12、高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置,支持任意厚度印刷

                            13、強大的自動貼裝系統,支持100*100mm芯片自動貼裝

                            14、智能的加熱系統,按需自動分配熱量,輕松解決 60*60mm以上超大BGA解焊與焊接溫差較大的問題

                            15、PCBA基準溫度偵測系統,根據程序設定自動啟動除錫 或焊接程序,保證程序使用的一致性

                            16、管理與操作權限分離,預防人為任意修改參數設置

                            17、溫度程序自動分類儲存系統,解決多客戶,多機種的 快速辨識問題

                            18、條碼管理,實現產品4M追溯

                            19、精密的流量控制系統

                            20、多重安全設計

                            二、成功案例

                            獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修

                            獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修

                            PCBA大基板BGA返修臺
                            密間距相鄰BGA返修

                            獨立控溫的三部份發熱系統靈活組合,輕松應對密間距相鄰BGA返修對溫差要求(相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度 低于183℃)

                            返修屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫

                            優越的溫控性能和獨特的加熱裝置,保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫(屏蔽蓋返修蓋內BGA錫球溫 度低于200℃)

                            三、產品參數

                            全自動BGA返修臺VT-360LA

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