1. 崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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                            bga返修設備供應商-崴泰科技

                            BGA植球機BU-560_BGA植錫球機

                            BGA植球機BU-560,BGA植錫球機

                            BGA自動植球機(又稱BGA植錫球機)BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動錫球植入機,適用于BGA,WLCSP,PoP等各類BGA器件的植球。

                            BGA植球機BU-560功能特點:


                            BGA植球機BU-560一鍵式控制面板
                            • BU-560具有簡約而不簡單的控制面板,可以一鍵式操作,簡單易用
                            • BGA植球機BU-560能夠高精度適用最小0.2mm錫球植入
                            • 插拔換模,快速切換不同型號BGA簡單、高效
                            • 機器自帶真空收球裝置,防止錫球在操作過程中散落
                            • 預留氮氣裝置防止錫球氧化

                            BGA植球機BU-560產品多顆植球,錫球收集瓶座和適合返修的各類芯片展示:

                            BGA植球機BU-560產品多顆植球,錫球收集瓶座和適合返修的各類芯片展示
                            BGA植球機BU-560產品規格參數

                            BGA返修設備大全
                            BGA返修臺 BGA植球機 BGA植球回焊爐 PCBA基板除錫機 PTH返修臺 自動除錫機 視頻顯微鏡 SMD返修站
                            BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設備 BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機 BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設備 PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機 PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設備 自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設備 高清視頻顯微鏡是一款采用高景深,高性價比的顯微鏡 SMD返修含熱風拆焊臺VT-220,適用多種元器件的拆焊

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